去年，苹果集团和高通公司仍在进行诉讼。现在他们必须再次合作。离开高通苹果真的不可能吗？据消息人士透露，苹果明年将切换到高通基带，苹果手机的信号问题可能在未来得到解决。双方已经就苹果和高通之间的不和达成了和解。
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每个人都必须记得苹果和高通在此之前的专利大战，对吗？对于这个专利问题，双方甚至上了法庭，认为高通和苹果从此会成为敌人，但现在双方已经和解并开始新的合作。这是一个真实的回应。生意上没有永恒的敌人或朋友，只有永恒的利益。
据国外媒体报道，11月27日，新款苹果手机2020将被高通基带取代，目前的英特尔基带芯片将被完全取消。今年上半年，苹果和高通达成了和解和合作协议。
据报道，2020年的苹果产品将完全配备高通公司最新的X555G基带，因此基带引起的信号问题预计将得到极大改善。对此，苹果公司表示，对于界面新闻，苹果公司不予置评。
据知情人士透露，芯片下载速度更快，但其需求正面临巨大增长，供应可能有限。据国外媒体报道，新苹果手机的天线将于2020年升级为LCP软板(液晶聚合物)。目前的苹果11采用更具成本效益的MPI柔性板，而专业系列(包括苹果XS系列)则是LCP柔性板天线。苹果将为新的苹果手机配备三个液晶面板，并支持毫米波高频带，因此网络速度将显著提高。
去年，苹果集团和高通公司仍在进行诉讼。现在他们必须再次合作。离开高通苹果真的不可能吗？据消息人士透露，苹果明年将切换到高通基带，苹果手机的信号问题可能在未来得到解决。双方已经就苹果和高通之间的不和达成了和解。
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每个人都必须记得苹果和高通在此之前的专利大战，对吗？对于这个专利问题，双方甚至上了法庭，认为高通和苹果从此会成为敌人，但现在双方已经和解并开始新的合作。这是一个真实的回应。生意上没有永恒的敌人或朋友，只有永恒的利益。
据国外媒体报道，11月27日，新款苹果手机2020将被高通基带取代，目前的英特尔基带芯片将被完全取消。今年上半年，苹果和高通达成了和解和合作协议。
据报道，2020年的苹果产品将完全配备高通公司最新的X555G基带，因此基带引起的信号问题预计将得到极大改善。对此，苹果公司表示，对于界面新闻，苹果公司不予置评。
据知情人士透露，芯片下载速度更快，但其需求正面临巨大增长，供应可能有限。据国外媒体报道，新苹果手机的天线将于2020年升级为LCP软板(液晶聚合物)。目前的苹果11采用更具成本效益的MPI柔性板，而专业系列(包括苹果XS系列)则是LCP柔性板天线。苹果将为新的苹果手机配备三个液晶面板，并支持毫米波高频带，因此网络速度将显著提高。
